C114訊 3月19日消息（水易）GTC 2025期間，英偉達(dá)發(fā)布NVIDIA Spectrum-X™ 和 NVIDIA Quantum-X 硅光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，使 AI工廠能夠跨區(qū)域連接數(shù)百萬GPU，同時大幅降低能耗和運(yùn)營成本。
據(jù)了解，根據(jù)英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛的定義，AI工廠可以理解為一種新型數(shù)據(jù)中心，類似于傳統(tǒng)工廠的生產(chǎn)模式，輸入數(shù)據(jù)（原材料），通過計(jì)算和處理（能量轉(zhuǎn)化），輸出智能模型（有價值的產(chǎn)品）。
隨著AI工廠發(fā)展到前所未有的規(guī)模，網(wǎng)絡(luò)必須不斷發(fā)展以跟上步伐。CPO（光電共封裝）將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。CPO技術(shù)可以使芯片的集成度更高、性能更穩(wěn)定，同時降低封裝成本、提高封裝效率。
此次發(fā)布的產(chǎn)品，標(biāo)志著英偉達(dá)在大規(guī)模平臺上實(shí)現(xiàn)了電子電路與光通信的融合，與傳統(tǒng)方法相比，能源效率提高到3.5倍，信號完整性提高到63倍，大規(guī)模組網(wǎng)可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。
“AI 工廠是一種超大規(guī)模的新型數(shù)據(jù)中心，必須采用全新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施才能跟上它的發(fā)展步伐，”黃仁勛表示�！坝ミ_(dá)將硅光直接集成到交換機(jī)中，打破了超大規(guī)模和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的舊有限制，為百萬GPU AI工廠打開大門。”
有趣的是，今年初，黃仁勛在接受媒體采訪時表示：“我們正在與臺積電合作開發(fā)硅光子技術(shù)，但它仍然需要幾年時間。我們應(yīng)該盡可能繼續(xù)使用銅技術(shù)，在那之后，如果需要，我們可以使用硅光子技術(shù)，但我覺得那還需要幾年時間�！�
“新一代AI工廠需要高效率和低維護(hù)成本，才能達(dá)到新一代工作負(fù)載所需的規(guī)模，”臺積電董事長兼CEO魏哲家表示。“臺積電的硅光解決方案結(jié)合了我們先進(jìn)的芯片工藝和TSMC-SoIC 3D芯片封裝的優(yōu)勢，幫助英偉達(dá)充分發(fā)揮AI工廠的能力，助力AI工廠擴(kuò)展到100萬GPU甚至更多，突破AI的邊界�！�
英偉達(dá)的硅光生態(tài)系統(tǒng)伙伴包括TSMC（臺積電）、Browave、Coherent、Corning Incorporated（康寧）、Fabrinet、Foxconn（富士康）、Lumentum、SENKO、SPIL、Sumitomo Electric Industries和TFC Communication（天孚通信）。
據(jù)介紹，NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand交換機(jī)預(yù)計(jì)將在今年晚些時候上市，在 2026年，領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施和系統(tǒng)供應(yīng)商將推出NVIDIA Spectrum-X Photonics以太網(wǎng)交換機(jī)。
光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting曾指出，CPO的有限部署應(yīng)該很快就開始。到2028-2029年，CPO極有可能成為1.6T及更高速互連的可行選擇。 
