C114訊 1月2日消息（水易）近日，華工科技在最新的投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，公司聯(lián)接業(yè)務(wù)2025年的增長(zhǎng)是確定的，在部分廠商的優(yōu)勢(shì)份額確定性也較強(qiáng)，此外LPO全系列產(chǎn)品也將批量交付。
數(shù)通光模塊國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，2025年將實(shí)現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，在主要的互聯(lián)網(wǎng)及設(shè)備廠商中，公司數(shù)通產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)100G、200G到400G、800G全系列產(chǎn)品的覆蓋，高速率光模塊交付進(jìn)一步增多，400G以及800G單模也將持續(xù)上量。
華工科技介紹，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要以400G發(fā)貨為主，公司已建成的400G光模塊月產(chǎn)能大概在40萬(wàn)到45萬(wàn)只，針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，現(xiàn)在正在從月產(chǎn)45萬(wàn)只向70萬(wàn)只擴(kuò)充�！跋乱淮咚俟饽K研發(fā)中心暨高速光模塊生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”一期封頂，開(kāi)啟“提速?zèng)_刺模式新篇章”。
海外市場(chǎng)方面，華工科技已在多家頭部客戶進(jìn)行400G、800G以及1.6T產(chǎn)品的測(cè)試。800G LPO產(chǎn)品已獲得明確需求，目前在加緊測(cè)試，盡快導(dǎo)入，1.6T產(chǎn)品正加快送樣測(cè)試，整體進(jìn)度處于行業(yè)第一梯隊(duì)。
同時(shí)，華工科技也加快了海外工廠的建設(shè)，目前已達(dá)到投產(chǎn)狀態(tài)，正在做好800G LPO產(chǎn)品2025年一季度上量的準(zhǔn)備。同時(shí)，海外需求主要以800G和1.6T為主，規(guī)劃月產(chǎn)能為10萬(wàn)只，并計(jì)劃根據(jù)客戶需求快速增加至20萬(wàn)只。正在做好800G LPO產(chǎn)品2025年一季度上量的準(zhǔn)備。
值得一提的是，2024年，華工科技全新推出800G AEC模塊，產(chǎn)品適用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器之間的連接，能夠提供穩(wěn)定、高速的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)減少信號(hào)衰減和干擾，支持400G/800G的數(shù)據(jù)傳輸速率，這對(duì)于處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜計(jì)算任務(wù)的智算中心和超算中心來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)需求將會(huì)有釋放，公司會(huì)在目標(biāo)客戶積極推進(jìn)該產(chǎn)品的適配工作。
光芯片方面，華工科技實(shí)現(xiàn)了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計(jì)能力，推出了業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片；具備了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地區(qū)硅光Fab優(yōu)先支持、保障。
產(chǎn)品方面，華工科技推出的800G LPO硅光光模塊以及1.6T硅光光模塊產(chǎn)品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外頭部客戶加快測(cè)試；400G硅光光模塊已在國(guó)內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商批量出貨，后續(xù)還將持續(xù)上量。
