ICPF 2025半導(dǎo)體封裝技術(shù)展將于4月22-24日在上海世博展覽館盛大舉辦。展會聚焦2.5D/3D先進(jìn)封測、IGBT& SIC模塊封測、800G/1.6T光通模組封測的技術(shù)，結(jié)合“新媒體與創(chuàng)新展示”的商業(yè)模式，多渠道流量驅(qū)動“半導(dǎo)體封裝行業(yè)”商機拓展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作，全面提升半導(dǎo)體封測企業(yè)的全球競爭力。
ICPF 2025
ICPF 2025 半導(dǎo)體封測技術(shù)展聚焦2.5D/3D先進(jìn)封測、IGBT& SIC模塊封測、800G/1.6T光通模組封測的技術(shù),結(jié)合“新媒體與創(chuàng)新展示”的商業(yè)模式,多渠道流量驅(qū)動“半導(dǎo)體封裝行業(yè)”商機拓展,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作,全面提升半導(dǎo)體封測企業(yè)的全球競爭力。
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