據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，繼英偉達(dá)、谷歌、Meta、微軟等科技巨頭之后，特斯拉也向 SK 海力士和三星提交了 HBM4 采購意向。
行業(yè)消息人士稱，特斯拉已要求這兩大公司提供通用 HBM4 芯片，預(yù)計(jì)將在對(duì)兩家公司的樣品進(jìn)行測(cè)試后選擇其中一家作為其 HBM4 供應(yīng)商。
與采購定制化芯片的微軟、Meta、谷歌等廠商不同，特斯拉要求的是通用 HBM4，旨在用于強(qiáng)化超級(jí)計(jì)算機(jī) Dojo 性能。
摩根士丹利預(yù)測(cè)，到 2027 年，全球 HBM 市場規(guī)模將從去年的 40 億美元（當(dāng)前約 289.55 億元人民幣）增長到 330 億美元（注：當(dāng)前約 2388.76 億元人民幣）。
行業(yè)認(rèn)為，SK 海力士目前已占據(jù) AI 加速器市場 90% 以上的份額，如果能爭取到特斯拉這個(gè)新客戶，將有機(jī)會(huì)創(chuàng)造與自動(dòng)駕駛和 AI 相關(guān)的新需求。 
